Bachmann Electronic erweitert Geschäftsführung
Beat Rünzler ist seit Februar Chief Administration Officer bei Bachmann Electronic. mehr...
Die Engineering-Umgebung Twincat 3 von Beckhoff ermöglicht es durch Multicore-Technik und Multithreadfähigkeit, die Anwendung auf mehrere Kerne zu verteilen. mehr...
Turck erweitert mit dem neuen HF-Schreib/Lese-Kopf mit integriertem Multiprotokoll-Ethernet-Interface sein RFID-Portfolio. mehr...
Die Netzrückspeisung AX8820 von Beckhoff dient zur Rückspeisung von regenerativer Energie ins Versorgungsnetz. mehr...
Den Schwerpunkt der diesjährigen Drehgeber-Runde des SPS-MAGAZINs bildete das Thema Seilzuggeber. mehr...
Im zweiten Teil der Seilzug-Expertenrunde des SPS-MAGAZINs diskutieren Experten von Baumer, Posital - Fraba, Gefran, Hohner Automation, Sick und Siko über die Themen Safety sowie Trends und neue Einsatzgebiete von Seilzügen. mehr...
Ein grundlegender Baustein zur Flexibilisierung von Automatisierungssystemen aus Softwaresicht sind modulare, virtualisierte Echtzeitarchitekturen, die als verteilte Echtzeitsysteme realisiert werden. mehr...
Die Automatisierungsplattform EcoStruxure-Automation-Expert von Schneider Electric kann nahtlos mit der PLCnext Technology von Phoenix Contact eingesetzt werden. mehr...
Für den Schleifring SR060E hat Kübler ein Easy-Connect-Modul entwickelt, d.h. eine Schutzkappe mit M12-Steckverbindern, die Installationszeiten reduzieren und Verdrahtungsfehler vermeiden soll. mehr...
Edge Learning, eine benutzerfreundliche Form der künstlichen Intelligenz, bietet eine schnelle und zuverlässige Möglichkeit zur Automatisierung von Lieferketten mit optischer Zeichenerkennung. mehr...
Schon große Teile präzise zu fertigen ist nicht leicht. Nochmal ein ganz anderes Level sind sehr kleine Komponenten wie Zahnräder und Schrauben für die Uhrenindustrie. mehr...
Auch in der Industrie werden Mehrwegladungsträger immer beliebter. Dabei ist es wichtig zu wissen, wo sich die Behälter befinden. mehr...
Mit Twincat Chat lassen sich die sogenannten Large Language Models (LLMs) in der Engineering-Umgebung von Beckhoff für die Entwicklung eines Projekts nutzen. mehr...
Für das Planarmotor-Antriebssystem von Beckhoff sind zwei neue Kacheln APS4244 und APS4242, die XPlanar-Antriebe, verfügbar. mehr...
Die NIC-Reihe von Turck mit IO-Link COM3 überträgt kontaktlos Daten und Energie mit bis zu 18W Leistung und Startup-Zeiten von 600ms. Die induktiven Koppler-Sets liefern neben Leistungsverbesserungen auch neue Funktionen wie Selective Pairing. Mit der Startup-Zeit ermöglichen sie verkürzte Produktionszyklen und damit eine erhöhte Produktivität. mehr...
Das von Beckhoff entwickelte und bereits 2003 vorgestellte Kommunikationssystem Ethercat hat sich als leistungsfähiges Echtzeit-Ethernet-Derivat in der Industrie etabliert und erfreut sich einer kontinuierlich wachsenden Anwenderschaft. mehr...
Wachsende Datenmengen, ein immer intensiverer Effizienzdruck und hohe Standards: Die Anforderungen an die Netzwerk-Infrastruktur steigen. mehr...
Das jüngste Werk der Firma Pollmann, Hersteller von Schiebedach-Kinematiken und elektromechanischen Türschlossern, steht im österreichischen Vitis und wurde mit einem digitalen Zwilling virtuell geplant. mehr...
Müssen Maschinenbauer ihre Lösungen in übergeordnete Systeme integrieren, haben sie meist die Wahl zwischen zwei suboptimalen Alternativen: Entweder integrieren sie ihre Steuerungen in die Hauptlinien-SPS oder sie bauen einen Schaltschrank an jedes Anlagenmodul. mehr...
Als Spezialist für technische Textilien und Schutzbekleidung entwickelt, produziert und vertreibt Sioen Apparel weltweit Garne, Gewebe, Vliesstoffe, Textilien und Bekleidung. mehr...
Die von Beckhoff zusammen mit einem Partner entwickelten Hybridsteckverbinder für Einkabeltechnik erlauben durch die hohe Modularität und eine große Variantenvielfalt den Einsatz in vielen Bereichen. mehr...
Unternehmen, die heute in Wasserstoffinfrastruktur investieren, legen viel Wert auf die Skalierbarkeit eines Systems, um flexibel auch auf künftige Anforderungen der Märkte reagieren zu können. mehr...
Sigmatek erweitert seine S-Dias-Reihe um das nur 12,5x104x72mm große IIO041-Modul. mehr...
Beim Verpacken kleiner Produkte kommt es nicht nur auf Schnelligkeit und Effizienz, sondern auch auf Präzision an. mehr...
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