Details

MPE-Garry hat sein Programm um eine komplette Baureihe von Crimpbuchsen und speziell dazu passenden Stiftleisten im Raster 2,54mm erweitert. Die neuen Steckverbinder komplettieren das bisherige Angebot von MPE-Garry in idealer Weise und ermöglichen nunmehr alle erdenklichen Kombinationen für board to board und wire to baord Verbindungen. Die Buchsengehäuse werden sowohl ein-, als auch zweireihig mit unterschiedlichen Codierungen und Verriegelungen angeboten. Die dazugehörigen Crimpkontakte gibt es für AWG 22 - 26 sowohl lose, als auch für eine vollautomatische Verarbeitung auf Rolle. Spezielle Kodierungen an den Stiftleisten sorgen dafür, dass die Steckverbindung nur polrichtig gesteckt werden kann. Eine wirkungsvolle aktive Verriegelung bewirkt, dass die Verbindung auch bei rauen Umgebungsbedingungen nicht unbeabsichtigt gelöst werden kann.

Produktbeschreibung

Produktname
BLC1/2
Produkteinführung
2007

Kommunikationseinsatz:

AS-Interface
CANopen
DeviceNet
Lonworks
Modbus
Profibus-DP
Profibus-PA
Sercos
Industrial Ethernet

Steckverbindereigenschaften

Stecker-/Kupplungstyp
wire to board
Standard-Steckverbinder in industrietauglicher Ausführung
HE13 / HE14
Hybrid-Steckverbinder: Gemischte Bestückung von LWL und elektrischen Kontakten
Anzahl Kontakte
12
Leitungsquerschnitt in AWG von [mm²]
22
Leitungsquerschnitt in AWG bis [mm²]
28
Schirmung
Verriegelungsarten
Snap in
Anschlusstechniken
Crimpverbindung / Einlöt und SMD
Gehäusematerial
Hochtemperaturkunststoff
Codierung
Betriebstemperaturbereich von [°C]
-25
Betriebstemperaturbereich bis [°C]
155

Elektrische Kennwerte

Bemessungsstrom [A]
3
Bemessungsspannung [V]
250

Robustheit für das industrielle Umfeld

Feuerfeste Steckverbinder
Gasdichte Steckverbinder
Steckzyklen
50

Firma

MPE-Garry GmbH